 焊錫膏技術特性
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產品檢驗所采用的主要標準方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 合金成分
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▼ 焊錫膏產品特點
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·免洗型，回焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優越的TCT探針測試，性能及具有極高之表面絕緣阻抗。
·連續印刷溫度，在長時間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣，不會產生小錫珠。
·印刷時具有優越的脫膜性，可適用于細間距器件(0.4mm/20mil)或更細間距(0.4mm/16mil)的貼裝。
·溶劑揮發性慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
·本產品粘度適中，觸變性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，顯著減少架橋之發生。
·回流焊時具有優異的調濕性，焊后殘留物及腐蝕性小。
·回流焊時產生的錫珠極少，有效的改善短路發生。
·助焊劑含量低，干燥性能好。
·焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優異。
·產品儲存穩定性佳，可在常溫(20℃)保存。
·適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對流式、熱風式、雷射式。
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▼ 焊錫膏合金成分
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序 號
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成分元素
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合金組成 (%)
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1
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錫(Sn)
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63.5±0.50
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2
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鉛(Pb)
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余量(Remain)
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3
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銅(Cu)
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≤0.01
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4
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金(Au)
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≤0.05
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5
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鎘(Cd)
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≤0.002
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6
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鋅(Zn)
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≤0.002
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7
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鋁(Al)
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≤0.001
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8
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銻(Sb)
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≤0.02
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9
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鐵(Fe)
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≤0.02
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10
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砷(As)
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≤0.01
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11
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鉍(Bi)
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≤0.03
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12
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銀(Ag)
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≤0.01
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13
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鎳(Ni)
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≤0.005
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▼ 免洗錫膏型號及合金成分
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型 號
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合金成分
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熔 點
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錫粉粒度(μm)
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TCQ-789
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Sn63/Pb37
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183℃
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38-61μm
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TCQ-799
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▼ 錫粒顆粒分布(可選)
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型 號
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網目代號
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直徑(μm)
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適用間距
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2#
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-200+325
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45～75
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≥0.65mm(25mil)
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2.3#
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-250+400
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38～61
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≥0.60mm(25mil)
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3#
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-325+500
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25～45
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≥0.5mm(20mil)
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4#
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-400+635
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20～38
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≥0.4mm(16mil)
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▼ 合金物理特性
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熔 點
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183℃
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合金密度
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8.4g/cm2
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硬 度
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14HB
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熱導率
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50J/M.S.K
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拉伸強度
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44Mpa
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延伸率
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25%
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導電率
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11.0% of IACS
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▼ 焊錫膏產品規格
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型 號
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網目代號
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直徑(μm)
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適用間距
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2#
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-200+325
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45～75
|
≥0.65mm(25mil)
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2.3#
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-250+400
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38～61
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≥0.60mm(25mil)
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3#
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-325+500
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25～45
|
≥0.5mm(20mil)
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4#
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-400+635
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20～38
|
≥0.4mm(16mil)
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▼ 助焊劑特性
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項 目
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說 明
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檢測方式
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Flux Type
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RMA-免洗型
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R,RMA,RA分類
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銅板腐蝕測試
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合格
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JIS Z 3197
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表面絕緣阻抗
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>10×1012Ωm－初期值
>10×1011Ωm－加濕后
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JIS Z 3197 6.8
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水溶液阻抗值
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>1.8×105Ωm
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JIS Z 3197 6.7
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鉻酸銀紙測試
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合格 (無變色)
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IPC-TM650 2.3.33
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▼ 錫膏特性
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項 目
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說 明
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檢測方式
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粘度范圍
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700±50kcps
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Brookfield(5rpm),90.5% metal load
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坍塌試驗
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合格
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JIS Z 3284 8
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粘著力(Vs 暴露時間)
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48gF(0小時) 56gF(2小時)
68gF(4小時) 44gF(8小時)
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JIS Z 3284 9
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助焊劑含量
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9.5±0.2%
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JIS Z 3197 6.1
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擴展率
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>90%
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Copper plate(Sn63,90%metal)
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錫珠試驗
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合格
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In house
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觸變指數
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合格
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In house
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▼ 建議回焊曲線
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可依不同合金成份及焊錫設備調整合適回焊溫度。對于各種不同設計、不同密度之PCB板材可調整回焊溫度配合作業需求。
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1、預熱區：用45～120秒將溫度從室溫均勻上升到120℃．
2、保溫區：用30～60秒將溫度升至150℃并使PCB表面受熱均勻．
3、回流區：用10～60秒升溫至183℃．高于183℃的時間不應少于60秒．用16～45秒升溫至210～220℃±5℃．高于210℃的時間應控制在10～30秒之間
4、冷卻區：降溫速度1～2℃／秒．
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▼ 適用范圍
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通信類產品（電話機、手機、程控交換機等）、電腦板卡、音響類產品（VCD、DVD、MP3、CD等）、電子安防產品、電子玩具、辦公室電子產品、家用電器控制板、汽車電子產品、燈飾產品等。
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▼ 包 裝
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標準包裝為一罐500克，貨品標準包裝一箱為5公斤、10公斤。
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免洗錫膏
詳情描述
